एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन की लागत का लगभग 40 प्रतिशत से 70 प्रतिशत तक एलईडी उपकरणों का होता है। एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन की लागत में उल्लेखनीय गिरावट एलईडी उपकरणों की लागत में कमी के कारण है। एलईडी पैकेजिंग की गुणवत्ता का एलईडी डिस्प्ले की गुणवत्ता पर अधिक प्रभाव पड़ता है। पैकेजिंग विश्वसनीयता की कुंजी में चिप सामग्री का चयन, पैकेजिंग सामग्री का चयन और प्रक्रिया नियंत्रण शामिल है। जैसे-जैसे एलईडी डिस्प्ले धीरे-धीरे उच्च-अंत बाजार में प्रवेश करता है, एलईडी डिस्प्ले उपकरणों के लिए गुणवत्ता की आवश्यकताएं अधिक से अधिक होती जा रही हैं
एलईडी डिस्प्ले डिवाइस पैकेजिंग में उपयोग की जाने वाली मुख्य सामग्रियों में ब्रैकेट, चिप्स, डाई-बॉन्डिंग ग्लू, बॉन्डिंग वायर और पैकेजिंग ग्लू शामिल हैं। SMD (सरफेस माउंटेड डिवाइसेस) एक सतह को संदर्भित करता है - माउंटेड पैकेज स्ट्रक्चर LED, जिसमें मुख्य रूप से PCB बोर्ड स्ट्रक्चर LED (ChipLED) और PLCC स्ट्रक्चर LED (TOP LED) शामिल हैं।
एलईडी लैंप मोतियों की पैकेजिंग विश्वसनीयता को कौन से कारक प्रभावित करते हैं
एक एलईडी ब्रैकेट
(1) स्टेंट की भूमिका। पीएलसीसी (प्लास्टिक लीडेड चिप कैरियर) ब्रैकेट एसएमडी एलईडी उपकरणों का वाहक है, जो एलईडी की विश्वसनीयता और प्रकाश उत्पादन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
(2) स्टेंट की उत्पादन प्रक्रिया। पीएलसीसी ब्रैकेट उत्पादन प्रक्रिया में मुख्य रूप से मेटल स्ट्रिप पंचिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, पीपीए (पॉलीफथालामाइड) इंजेक्शन मोल्डिंग, बेंडिंग, फाइव-साइडेड थ्री-डायमेंशनल इंकजेट और अन्य प्रक्रियाएं शामिल हैं। उनमें से, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, धातु सबस्ट्रेट्स, प्लास्टिक सामग्री इत्यादि ब्रैकेट की मुख्य लागत पर कब्जा कर लेते हैं।
(3) समर्थन संरचना का बेहतर डिजाइन। क्योंकि पीएलसीसी ब्रैकेट पीपीए और धातु का एक भौतिक संयोजन है, उच्च तापमान रिफ्लो ओवन के बाद अंतर बड़ा हो जाएगा, जिससे जल वाष्प आसानी से धातु चैनल के साथ डिवाइस में प्रवेश करेगा और विश्वसनीयता को प्रभावित करेगा।
उत्पाद की विश्वसनीयता में सुधार करने और उच्च-उच्च गुणवत्ता वाले एलईडी डिस्प्ले उपकरणों के लिए बाजार की मांग को पूरा करने के लिए-कुछ पैकेजिंग संयंत्रों ने ब्रैकेट के संरचनात्मक डिजाइन में सुधार किया है। उदाहरण के लिए, एक ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक कं, लिमिटेड उन्नत जलरोधी संरचना डिजाइन, झुकने और खींचने के तरीकों का उपयोग करता है। ब्रैकेट के अंदर जल निकासी छेद जोड़े जाते हैं।
यह डिज़ाइन न केवल पैकेजिंग लागत बचाता है, बल्कि उत्पाद विश्वसनीयता में भी सुधार करता है। इसका व्यापक रूप से आउटडोर एलईडी डिस्प्ले उत्पादों में उपयोग किया गया है। पैकेजिंग और सामान्य स्टेंट के बाद झुकने वाली संरचना डिजाइन के साथ एलईडी स्टेंट की वायुरोधीता का परीक्षण करने के लिए एसएएम (स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप) के माध्यम से, यह पाया जा सकता है कि झुकने वाली संरचना डिजाइन वाले उत्पाद में बेहतर वायुरोधीता है।
चिप एलईडी चिप्स एलईडी उपकरणों के मूल हैं, और उनकी विश्वसनीयता एलईडी उपकरणों और यहां तक कि एलईडी डिस्प्ले के जीवन और चमकदार प्रदर्शन को निर्धारित करती है। एलईडी चिप की लागत एलईडी डिवाइस की कुल लागत का एक बड़ा हिस्सा है। जैसे-जैसे लागत घटती है, एलईडी चिप्स का आकार छोटा और छोटा होता जा रहा है, और यह विश्वसनीयता की समस्याओं की एक श्रृंखला भी लाता है।
जैसे-जैसे आकार छोटा होता जाता है, P और N इलेक्ट्रोड के पैड भी सिकुड़ते जाते हैं। इलेक्ट्रोड पैड के सिकुड़ने से सीधे संबंध तार की गुणवत्ता प्रभावित होती है, जिससे आसानी से सोने की गेंद अलग हो जाती है और यहां तक कि इलेक्ट्रोड भी पैकेजिंग प्रक्रिया और उपयोग के दौरान अलग हो जाता है, और अंततः विफल हो जाता है।
साथ ही, दो पैड के बीच की दूरी भी कम हो जाएगी, जिससे इलेक्ट्रोड पर वर्तमान घनत्व में अत्यधिक वृद्धि होगी, और वर्तमान स्थानीय रूप से इलेक्ट्रोड पर केंद्रित होगा, और असमान रूप से वितरित वर्तमान गंभीर रूप से प्रभावित होगा चिप का प्रदर्शन, जिससे चिप का स्थानीय तापमान हो। अत्यधिक उच्च, असमान चमक, आसान रिसाव, इलेक्ट्रोड ड्रॉप, और यहां तक कि कम चमकदार दक्षता, * अंततः एलईडी डिस्प्ले की कम विश्वसनीयता की ओर ले जाती है।
बॉन्डिंग वायर बॉन्डिंग वायर एलईडी पैकेजिंग के लिए प्रमुख सामग्रियों में से एक है। इसका कार्य चिप और पिन के बीच विद्युत कनेक्शन का एहसास करना है, और चिप और बाहरी दुनिया के बीच वर्तमान को शुरू करने और निकालने की भूमिका निभाना है। एलईडी डिवाइस पैकेजिंग के लिए आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले बॉन्डिंग वायर में सोने के तार, तांबे के तार, पैलेडियम-प्लेटेड तांबे के तार और मिश्र धातु के तार शामिल हैं।
एलईडी लैंप मोतियों की पैकेजिंग विश्वसनीयता को कौन से कारक प्रभावित करते हैं
(1) सोने का धागा। सोने के तार का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है और तकनीक परिपक्व होती है, लेकिन कीमत महंगी होती है, जिससे एलईडी पैकेजिंग की उच्च लागत होती है।
(2) तांबे का तार। सोने के तार के बजाय तांबे के तार में कम लागत, अच्छा गर्मी अपव्यय प्रभाव और तार बंधन के दौरान इंटरमेटेलिक यौगिक की धीमी वृद्धि के फायदे हैं। नुकसान यह है कि तांबे का ऑक्सीकरण करना आसान है, इसमें उच्च कठोरता और उच्च तनाव शक्ति है। विशेष रूप से बॉन्डिंग कॉपर बॉल फायरिंग प्रक्रिया के हीटिंग वातावरण में, तांबे की सतह को ऑक्सीकरण करना बेहद आसान है, और गठित ऑक्साइड फिल्म तांबे के तार के संबंध प्रदर्शन को कम करती है, जो वास्तविक उत्पादन प्रक्रिया में प्रक्रिया नियंत्रण के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे रखती है।
(3) पैलेडियम-प्लेटेड कॉपर वायर। कॉपर वायर के ऑक्सीकरण को रोकने के लिए, पैलेडियम-प्लेटेड बॉन्डिंग कॉपर वायर ने धीरे-धीरे पैकेजिंग उद्योग का ध्यान आकर्षित किया है। पैलेडियम - मढ़वाया बंधुआ तांबे के तार में उच्च यांत्रिक शक्ति, मध्यम कठोरता और अच्छी गेंद - बनाने के गुण होते हैं। यह उच्च -घनत्व, बहु-पिन एकीकृत सर्किट पैकेजिंग के लिए बहुत उपयुक्त है।
गोंद वर्तमान में, एलईडी डिस्प्ले डिवाइस पैकेजिंग के लिए गोंद में मुख्य रूप से एपॉक्सी राल और सिलिकॉन शामिल हैं:
(1) एपॉक्सी राल। एपॉक्सी राल उम्र के लिए आसान है, गीला होना आसान है, गर्मी प्रतिरोध में खराब है, और कम - तरंग प्रकाश और उच्च तापमान के तहत रंग बदलना आसान है। कोलाइडल अवस्था में इसकी एक निश्चित मात्रा में विषाक्तता होती है। थर्मल तनाव एलईडी से बहुत मेल नहीं खाता है, जो एलईडी की विश्वसनीयता और जीवन को प्रभावित करेगा। . इसलिए, एपॉक्सी राल आमतौर पर हमला किया जाता है।
(2) सिलिकॉन। एपॉक्सी राल की तुलना में, सिलिकॉन में उच्च लागत प्रदर्शन, उत्कृष्ट इन्सुलेशन, ढांकता हुआ और आसंजन होता है। लेकिन नुकसान यह है कि हवा की जकड़न खराब है, और नमी को अवशोषित करना आसान है। इसलिए इसका उपयोग एलईडी डिस्प्ले उपकरणों के पैकेजिंग अनुप्रयोगों में शायद ही कभी किया जाता है।
इसके अतिरिक्त, उच्च-गुणवत्ता वाले एलईडी डिस्प्ले में भी प्रदर्शन प्रभावों के लिए विशेष आवश्यकताएं होती हैं। कुछ पैकेजिंग कारखाने गोंद के तनाव को सुधारने और एक ही समय में मैट मैट सतह के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए एडिटिव्स का उपयोग करते हैं।
