एलईडी डिस्प्ले प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उन्नयन, विकास और नवाचार को और बढ़ावा दिया गया है। आज, संपादक आपको एलईडी उद्योग में छह प्रमुख पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को दिखाएगा।
[सीएसपी चिप स्केल पैकेजिंग] एलईडी उपकरणों के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग तकनीक के रूप में, सीएसपी चिप स्केल पैकेजिंग में लघुकरण का लाभ है और व्यापक रूप से डिस्प्ले डिवाइस बैकलाइट्स, मोबाइल फोन फ्लैश आदि में उपयोग किया जाता है। सीएसपी पैकेजिंग के भविष्य के विकास में, यह उच्च लागत प्रदर्शन की प्रवृत्ति की ओर विकसित होगा।
[डी-पावर मॉड्यूल पैकेजिंग] ड्राइव सर्किट और लैंप मोतियों को एक ही सब्सट्रेट पर रखना है ताकि दोनों के बीच एकीकरण की एक उच्च डिग्री प्राप्त की जा सके, अंतर्निहित शक्ति स्रोतों में, और इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर को कम किया जा सके। यह पैकेजिंग तकनीक बड़े पैमाने पर और स्वचालित उत्पादन के लिए अधिक सुविधाजनक है और उत्पादन लागत को कम करती है। .
[फ्लिप-चिप एलईडी प्रौद्योगिकी पैकेज] में उच्च घनत्व और उच्च वर्तमान के फायदे हैं, अनावश्यक लिंक को कम करता है, मृत रोशनी की संभावना को कम करता है, उत्पाद स्थिरता सुनिश्चित करता है और उत्पाद गर्मी अपव्यय को अनुकूलित करता है। यह ओवरकरंट ड्राइविंग के लिए सबसे अच्छा समाधान है।
[EMC पैकेज] ईएमसी में गर्मी प्रतिरोध, यूवी संरक्षण, छोटे आकार और उच्च स्थिरता के फायदे हैं। यह एक थर्मोसेटिंग प्लास्टिक है, विशेष रूप से आउटडोर अनुप्रयोगों के लिए। इसके उत्कृष्ट लाभ हैं।
[उच्च वोल्टेज एलईडी पैकेज] उच्च वोल्टेज एलईडी छोटे चिप्स में बड़े आकार के चिप्स का अपघटन है। छोटे चिप्स में उच्च चमकदार दक्षता और समान प्रकाश उत्सर्जन होता है, जो प्रभावी रूप से चमक में सुधार कर सकता है और वोल्टेज अंतर को कम कर सकता है, जिससे सिस्टम की लागत कम हो जाती है। यह उद्योग विकास की प्रवृत्ति है। एक।
[COB एकीकृत पैकेजिंग] COB एकीकरण को एक प्रकाश उत्सर्जक शरीर के रूप में समझा जा सकता है जिसमें कई एलईडी चिप्स एकीकृत होते हैं और एक ही सब्सट्रेट पर पैक किए जाते हैं। इसमें एंटी-ग्लेयर, हाई ब्राइटनेस आदि के फायदे हैं, जो रंग के अंतर और गर्मी अपव्यय की समस्या को हल कर सकते हैं, और भविष्य में बड़े पैमाने पर उत्पादन की ओर बढ़ेंगे। विकास की दिशा।
