लिक्विड क्रिस्टल मॉड्यूल पावर टर्मिनलों, इंस्ट्रूमेंटेशन आदि का एक प्रदर्शन घटक है, और इसकी स्थिति सीआरटी में पिक्चर ट्यूब के बराबर है। अन्य भागों में बिजली आपूर्ति सर्किट, सिग्नल प्रोसेसिंग सर्किट, आदि और निश्चित रूप से आवास शामिल हैं।
मॉड्यूल मुख्य रूप से स्क्रीन और बैकलाइट घटकों में विभाजित है। दो भागों को एक साथ इकट्ठा किया जाता है, लेकिन काम करते समय एक दूसरे से स्वतंत्र होते हैं (अर्थात, सर्किट संबंधित नहीं होते हैं)।
लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले का सिद्धांत यह है कि बैकलाइट असेंबली एक समान सतह प्रकाश का उत्सर्जन करती है, और प्रकाश एलसीडी स्क्रीन के माध्यम से हमारी आंखों तक फैलता है। स्क्रीन का कार्य छवियों को प्रदर्शित करने के लिए इन रोशनी को पिक्सेल में संसाधित करना है।
एलसीडी मॉड्यूल उत्पादन प्रक्रिया
श्रीमती
भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी
अर्थात् सतह बढ़ते प्रौद्योगिकी, जो एक अधिक पारंपरिक स्थापना विधि है। लाभ उच्च विश्वसनीयता है, लेकिन नुकसान बड़े आकार और उच्च लागत है, जो एलसीएम के लघुकरण को सीमित करता है।
सिल
बोर्ड पर चिप
यानी चिप पीसीबी पर बंधी (बॉन्डिंग) है, क्योंकि आईसी निर्माता एलसीडी नियंत्रण में है और संबंधित है
चिप्स का उत्पादन QFP (एक प्रकार का SMT) पैकेज के आउटपुट को कम कर रहा है। इसलिए, भविष्य के उत्पादों में पारंपरिक एसएमटी पद्धति को धीरे-धीरे बदल दिया जाएगा।
टैब
टेप ऑटोमेटेड बॉन्डिंग
अनिसोट्रोपिक प्रवाहकीय चिपकने वाला कनेक्शन विधि। इनकैप्सुलेशन फॉर्म टीसीपी (टेप कैरियर) है
पैकेज (टेप कैरियर पैकेज) आईसी अनिसोट्रोपिक प्रवाहकीय चिपकने के साथ एलसीडी और पीसीबी पर तय किया गया है। यह स्थापना विधि एलसीएम के वजन, मात्रा, स्थापना सुविधा और विश्वसनीयता को कम कर सकती है!
कांच पर cOGChip
चिप सीधे कांच से बंधी होती है। यह इंस्टॉलेशन विधि पूरे एलसीडी मॉड्यूल की मात्रा को बहुत कम कर सकती है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन करना आसान है, और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, जैसे पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों जैसे मोबाइल फोन और पीडीए में उपयोग किए जाने वाले एलसीडी के लिए उपयुक्त है। यह स्थापना विधि भविष्य में आईसी निर्माताओं के प्रचार के तहत आईसी और एलसीडी के बीच मुख्य कनेक्शन विधि होगी।
सीओएफ
फिल्म पर चिप
चिप को सीधे लचीले पीसीबी पर लगाया जाता है। इस कनेक्शन विधि में उच्च स्तर का एकीकरण है, और परिधीय घटकों को आईसी के साथ लचीले पीसीबी पर रखा जा सकता है। यह एक उभरती हुई तकनीक है जिसने परीक्षण उत्पादन चरण में प्रवेश किया है।
