28 मई, बीजिंग समय से समाचार, "संक्षेप में, पैकेजिंग एक बहुत ही अच्छा और दिलचस्प क्षेत्र है। जब से मैं इंटेल में शामिल हुआ हूं, अंतर करने की क्षमता पहले से कहीं अधिक मजबूत है।"-इंटेल कंपोनेंट रिसर्च ग्रुप पैकेजिंग सिस्टम रिसर्च डायरेक्टर जोहाना स्वान
जब इंटेल के सीईओ पैट किसिंजर ने इस बारे में बात की कि कैसे इंटेल ने ग्राहकों के लिए चिप्स बनाने और भीड़ से अलग दिखने के लिए इंटेल फाउंड्री सर्विसेज (आईएफएस) का उपयोग किया, तो उन्होंने बार-बार "इंटेल की दुनिया-क्लास पैकेजिंग और असेंबली टेस्ट टेक्नोलॉजी" का उल्लेख किया। पिछले महीने किसिंजर ने निवेशकों से कहा: "हमने संभावित फाउंड्री ग्राहकों को पैकेजिंग तकनीक में बहुत रुचि दिखाई है।"
Encapsulation इतना लोकप्रिय कभी नहीं रहा।
लेकिन जोहाना स्वान (जोहाना स्वान) के लिए, यह देर से की गई प्रशंसा उसके काम से निकटता से संबंधित है। इंटेल के कंपोनेंट रिसर्च ग्रुप में पैकेजिंग सिस्टम के शोध निदेशक के रूप में, स्वान ने कहा: "हमें भविष्य की जरूरतों को देखना चाहिए और उस पर ध्यान केंद्रित करना चाहिए जो हम मानते हैं कि मूल्यवान होगा-लेकिन यह भविष्य को पांच से अधिक वर्षों में संदर्भित करता है।"
एक इंटेल शिक्षाविद के रूप में, स्वान एक इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी विशेषज्ञ हैं। उन्होंने लॉरेंस लिवरमोर नेशनल लेबोरेटरी में 16 साल तक काम करने के बाद 2000 में इंटेल ज्वाइन किया।
स्वान और उनकी टीम ने सिलिकॉन चिप्स की पैकेजिंग के एक नए तरीके में सुधार किया और विकसित किया-इस उपलब्धि ने न केवल संभावित फाउंड्री ग्राहकों को आकर्षित किया, बल्कि इंटेल को विभिन्न प्रकार के प्रमुख उत्पाद प्रदान करने में भी सक्षम बनाया। परिभाषा के अनुसार, एक पैकेज एक या एक से अधिक सिलिकॉन चिप्स के आसपास का एक खोल होता है, जो चिप्स को बाहरी प्रभावों से बचा सकता है, गर्मी लंपटता प्राप्त कर सकता है, शक्ति प्रदान कर सकता है और उन्हें बाकी कंप्यूटर से जोड़ सकता है।
हंस ने समझाया: "पैकेजिंग का उपयोग बाहरी कनेक्शन स्थापित करने के लिए किया जाता है, लेकिन साथ ही यह ट्रांजिस्टर स्तर पर आंतरिक प्रदर्शन को अनुकूलित कर सकता है।"
किनारे पर शोध करने का अर्थ है "आपको असाधारण दृढ़ता की आवश्यकता है," उसने कहा। "चूंकि उत्पाद पर प्रभाव देखने में लंबा समय लगता है, इसलिए आपको सभी प्रकार की दिलचस्प परेशानियों से निपटने के लिए तैयार रहना चाहिए और अनुसंधान के मूल्य, यानी इसके प्रभाव और बनाए जाने वाले परिवर्तनों में गहरा विश्वास होना चाहिए। "
इंटेल की पैकेजिंग तकनीक "छोटे बदलाव" के कारण चिप डिजाइन और विनिर्माण परिवर्तनों को केवल कॉल करना एक ख़ामोशी है।
मूर के नियम की खोज में एक नया मोड़
स्वान ने समझाया: "वर्तमान में हम सभी कार्यों को पूरा करने के लिए एक ही विधि का उपयोग करने से कई नोड्स और विभिन्न सिलिकॉन प्रक्रियाओं के साथ उत्पाद बनाने के लिए स्थानांतरित कर रहे हैं, और प्रत्येक प्रक्रिया नोड में एप्लिकेशन से सबसे अधिक लाभ प्राप्त कर रहे हैं।"
उन्होंने आगे कहा कि कई अलग-अलग सिलिकॉन ब्लॉकों को एक साथ इकट्ठा करने की क्षमता "एक सही मायने में एक बड़ा विभक्ति बिंदु है ... पारंपरिक तरीके से मूर के कानून को प्रभावी ढंग से जारी रखने की क्षमता।"
स्वान ने समझाया कि पैकेजिंग के पारंपरिक आधार, अर्थात् "प्रदर्शन", "लागत" और "विनिर्माण योग्यता" जारी रहेंगे। हालांकि, नई बहु-आयामी उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों जैसे कि Intel's Embedded Multi-चिप इंटरकनेक्ट ब्रिज (EMIB) और Foveros की शुरूआत चिप डिजाइनरों को "सिस्टम को अनुकूलित करने और बनाने के लिए दिलचस्प नॉब्स" प्रदान करती है।
इस नई पद्धति के अनुप्रयोग का एक उदाहरण आगामी एक्सपीयू चिप पोंटे वेक्चिओ है, जो लगभग 47 विभिन्न सिलिकॉन ब्लॉकों को एक साथ रखता है, जिससे कृत्रिम बुद्धिमत्ता और वैज्ञानिक कंप्यूटिंग के लिए परिमाण के प्रदर्शन के नए आदेश प्रदान करते हैं।
"एनकैप्सुलेशन का आकर्षण"
स्वान ने समझाया कि पैकेजिंग की अगली आधारशिला वह है जिसे वह "कार्यात्मक घनत्व ... उसने कहा कि हालांकि पैकेजिंग में मूर के नियम के साथ कोई समानता नहीं है, इसे कुछ हद तक लघुकरण के माध्यम से विकसित किया गया है।
हंस ने बताया कि पैकेज में कनेक्शन और तारों (इंटरकनेक्ट) के सापेक्ष आकार की तुलना सिलिकॉन वेफर के आकार से की जाती है। उदाहरण के लिए, चिप-से-चिप लंबवत इंटरकनेक्ट पिच 10 माइक्रोन से बहुत कम है), "इंटरफ़ेस पैकेज और इंटेल के बीच फ़्यूज़ कर रहा है -जिसे सिलिकॉन एंड कहा जाता है।"
हंस ने कहा: "अब अचानक, पैकेज का आश्चर्य यह है कि इसकी विशेषता का आकार वेफर के पीछे विशाल धातु के समान है।"
उसने आगे कहा: "यह विनिर्माण के कुछ बोझ को ऐसे वातावरण में बदल देता है जो आज एक कारखाने की तरह है।" लेकिन जब आप किसी उत्पाद की कुल लागत को देखते हैं, "हमें इसे इस तरह से अनुकूलित करने में सक्षम होना चाहिए जिससे लागत कम हो।"
स्वान ने कहा कि ये जटिल उत्पाद नई चुनौतियों की एक श्रृंखला लेकर आए हैं, "लेकिन यह वास्तव में इंटेल के लिए एक अच्छी बात है, क्योंकि हमारे पास पहले से ही ये फायदे हैं।"
दो दशकों से अधिक समय से, लगातार नई चुनौतियों ने स्वान को अगली-पीढ़ी की पैकेजिंग तकनीक पर ध्यान केंद्रित करने में सक्षम बनाया है। "मुझे लगता था कि पैकेजिंग तकनीक केवल कुछ वर्षों के लिए दिलचस्प हो सकती है, लेकिन वास्तव में, पैकेजिंग में कई क्षेत्र शामिल हैं-उच्च-गति संकेत, बिजली संचरण, साथ ही यांत्रिक मुद्दों और सामग्री सहित चुनौतियां। इससे पता चलता है कि पैकेजिंग का मुद्दा वास्तव में कई बहुत ही रोचक समस्याएं हैं जिन्हें हल करने की आवश्यकता है।"
निर्माण, विकास और तोड़फोड़-सोचा-उत्तेजक
उन्होंने आगे कहा: "इस क्षेत्र से जो क्षमताएं पैदा की जा सकती हैं, वे प्रभावशाली हैं। यदि कोई व्यक्ति जिज्ञासु है और चुनौतीपूर्ण समस्याओं को हल करना चाहता है, तो इंटेल निश्चित रूप से सबसे अच्छा विकल्प है। पैकेजिंग तकनीक बढ़ रही है।"
इंटेल की आगे क्या योजनाएं हैं? इसे फिलहाल गुप्त रखें। लेकिन स्वान ने कहा कि चिप डिजाइन में बदलाव और ग्राहकों की जरूरतों में बदलाव के अलावा, हम हमेशा आज की तकनीकी बाधाओं और सुधारों पर ध्यान देंगे।
"फिर अन्य अग्रणी क्षेत्रों में, आप उन क्षमताओं की खोज करना शुरू कर देंगे जो अभी तक वास्तव में खोजी नहीं गई हैं, और आप इस बारे में सोचना शुरू कर सकते हैं कि चीजों को उन तरीकों से कैसे किया जाए जिनके बारे में अन्य लोगों ने अभी तक नहीं सोचा है।"
"हम विघटनकारी परिवर्तन के लिए प्रतिबद्ध हैं," स्वान ने कहा। "परिवर्तन की इस कला का मूल सभी उपकरणों को बदले बिना और नई उत्पादन लाइन की आवश्यकता के बिना परिवर्तन करना है। आप अभी भी बुद्धिमानी से विघटनकारी नवाचार प्राप्त कर सकते हैं। अधिकतम प्रभावशीलता।"
"संक्षेप में, पैकेजिंग एक बहुत ही शांत और दिलचस्प क्षेत्र है," हंस ने कहा। "जब से मैं इंटेल में शामिल हुआ हूं, अंतर करने की क्षमता पहले से कहीं अधिक मजबूत हुई है।"
