सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया
पिछले लेख में, हमने सीओबी वेल्डिंग विधि के बारे में बात की थी, और फिर हम सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया के बारे में बात करेंगे।
पहला कदम: क्रिस्टल का विस्तार करें। विस्तार मशीन का उपयोग निर्माता द्वारा प्रदान की गई पूरी एलईडी चिप फिल्म को समान रूप से विस्तारित करने के लिए किया जाता है, ताकि फिल्म की सतह से जुड़ी कसकर व्यवस्थित एलईडी चिप्स अलग हो जाएं, जो कांटेदार क्रिस्टल के लिए अनुकूल है।
चरण 2: चिपकने वाला। चिपकने वाली मशीन की सतह पर विस्तारित क्रिस्टल रिंग रखें जहां चांदी की पेस्ट परत को स्क्रैप किया गया है, और चांदी का पेस्ट लागू करें। थोक एलईडी चिप्स के लिए उपयुक्त। पीसीबी के प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर उचित मात्रा में सिल्वर पेस्ट लगाने के लिए डिस्पेंसर का उपयोग करें।
तीसरा चरण: चांदी के पेस्ट से तैयार क्रिस्टल विस्तार रिंग को कांटेदार क्रिस्टल धारक में डालें, और फिर ऑपरेटर माइक्रोस्कोप के नीचे क्रिस्टल पेन के साथ पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर एलईडी चिप को छेद देगा।
चरण 4: छेदा हुआ पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड को एक थर्मल साइकिल ओवन में रखें और इसे कुछ समय के लिए स्थिर तापमान पर खड़े रहने दें, और चांदी के पेस्ट को ठीक होने के बाद बाहर निकालने की प्रतीक्षा करें (इसे लंबे समय तक न छोड़ें) , अन्यथा एलईडी चिप कोटिंग पीला बेक किया जाएगा, अर्थात्: ऑक्सीकरण बंधन के लिए कठिनाइयों का कारण होगा)। यदि एलईडी चिप बॉन्डिंग है, तो आपको उपरोक्त चरणों को करने की आवश्यकता है; यदि आपके पास केवल IC चिप बॉन्डिंग है, तो आप उपरोक्त चरणों को रद्द कर सकते हैं।
पांचवां चरण: चिप चिपकाएं। पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर आईसी स्थिति पर उचित मात्रा में लाल गोंद (या काला गोंद) लगाने के लिए एक डिस्पेंसर का उपयोग करें, और फिर लाल गोंद पर आईसी डाई को सही ढंग से रखने के लिए एक एंटी-स्टैटिक डिवाइस (वैक्यूम सक्शन पेन) का उपयोग करें। या काला गोंद।
छठा चरण: सूखना। चिपके हुए डाई को एक थर्मल साइकिल ओवन में रखें, और इसे एक बड़े फ्लैट हीटिंग प्लेट पर एक स्थिर तापमान पर कुछ समय के लिए रखें, जो इसे स्वाभाविक रूप से (लंबे समय तक) जमने दे सकता है।
सातवां चरण: बॉन्डिंग (यानी: वायरिंग)। पीसीबी बोर्ड पर संबंधित पैड एल्यूमीनियम तार के साथ चिप (एलईडी डाई या आईसी चिप) को पाटने के लिए एल्यूमीनियम वायर बॉन्डिंग मशीन का उपयोग किया जाता है, अर्थात सीओबी पर आंतरिक लीड को वेल्डेड किया जाता है।
आठवां चरण: प्री-टेस्ट। COB का परीक्षण करने के लिए विशेष परीक्षण उपकरण (विभिन्न प्रयोजनों के लिए COB के लिए अलग-अलग परीक्षण उपकरण, सरलतम एक उच्च-सटीक स्थिर विद्युत आपूर्ति है) का उपयोग करें, और कुछ अयोग्य बोर्डों की पुन: मरम्मत करें।
नौवां चरण: वितरण। पहले से बंधे एलईडी डाई पर उचित मात्रा में एबी गोंद लगाने के लिए एक डिस्पेंसर का उपयोग करें। IC को विनाइल के साथ पैक किया जाता है, और फिर ग्राहक' की आवश्यकताओं के अनुसार पैक किया जाता है।
दसवां चरण: इलाज। सीलबंद पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड को थर्मल चक्र ओवन में रखें और इसे स्थिर तापमान पर खड़े रहने दें, और आवश्यकताओं के अनुसार अलग-अलग सुखाने का समय निर्धारित किया जा सकता है।
ग्यारहवां चरण: परीक्षण के बाद। पहले से पैक किए गए पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड को अच्छे और बुरे और अच्छे और बुरे के बीच अंतर करने के लिए एक विशेष निरीक्षण उपकरण का उपयोग करके विद्युत प्रदर्शन के लिए परीक्षण किया जाता है।
अन्य पैकेजिंग तकनीकों की तुलना में, COB तकनीक सस्ती है (उसी चिप का केवल 1/3), अधिक स्थान-बचत, और अधिक परिपक्व है। हालाँकि, किसी भी उभरती हुई तकनीक का पहली बार प्रकट होने पर परिपूर्ण होना असंभव है। COB तकनीक के लिए अतिरिक्त वेल्डिंग मशीन और पैकेजिंग मशीनों की भी आवश्यकता होगी, कभी-कभी गति नहीं रहेगी, और पर्यावरण के लिए PCB प्लेसमेंट आवश्यकताएँ अधिक कठोर और असंभव हैं। रखरखाव जैसे नुकसान।
कुछ बोर्डों के चिप ऑन बोर्ड (सीओबी) लेआउट आईसी संकेतों के प्रदर्शन में सुधार कर सकते हैं, क्योंकि उन्होंने अब एक बड़े हिस्से या सभी पैकेज को हटा दिया है, जिसका अर्थ है कि अधिकांश या सभी परजीवी घटकों को हटा दिया गया है। हालाँकि, इन तकनीकों के साथ, कुछ प्रदर्शन समस्याएँ भी हो सकती हैं। इन सभी डिजाइनों में, लीड फ्रेम चिप या बीजीए लोगो के कारण, सब्सट्रेट वीसीसी या जमीन से अच्छी तरह से जुड़ा नहीं हो सकता है। संभावित समस्याओं में थर्मल विस्तार (सीटीई) मुद्दों का गुणांक और खराब सब्सट्रेट कनेक्शन शामिल हैं।
